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「慧安金科」获创新工场领投 1 亿元 A 轮融资
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「慧安金科」获创新工场领投 1 亿元 A 轮融资
 
「慧安金科」近日宣布完成 1 亿元 A 轮融资,由创新工场领投,高瓴资本、丹华资本、长风智清等投资机构跟投。关于本轮融资之后的计划,公司创始人兼 CEO黄铃表示,公司会在以下几个方面发力:人才组建和人工智能风控技术研发;系统平台和工具开发;品牌建设上的投入。
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